新着情報

2007.11.28ハイテクピンセットを応用したX線結晶構造解析用ピンセットを大阪大学の研究チームと共同開発しました。

ペン状の本体にあるボタンを押すと直径0.2ミリの管の先端から粘着剤が出ます。 粘着剤は柔軟性があり、接触によるたんぱく質取り出しによる結晶へのダメージはほとんどありません。本体から先端を含むチップ部分をはずしてX線装置にセットでき、結晶だけにX線照射できます。
この方法を応用することで、結晶取り出しを自動化することも可能です。



製造元:(有)シバタシステムサービス 販売元:(株)創晶
製品情報 http://www.so-sho.jp/techinfo/tech2.php
製品チラシ http://www.so-sho.jp/CC_HP071128.pdf

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