新着情報

2006.11.062006年10月18日~19日「2006年 中信ビジネスフェア第18回 大商談会」に出展しました。

 

■ 0.2mmの半田ボールも掴むことができるハイテクピンセット
「HP-3001」新商品販売(受注生産品)



■ 10mmの部品などを掴むことができるハイテクピンセット
「HP-1801」新商品販売(受注生産品)

■ 大手電子部品メーカー(O社依頼)からの電子部品の組立機が完成

■ ローダー、アンローダー(O社依頼)完成

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